Xe-プラズマFIB(Xe-Plasma Focused Ion Beam)
数百μmの広い領域を対象に精密加工/構造評価が可能

解析事例:DRAMパッケージ内ボンディングの広域断面解析





| MST技術資料No. | B0255 |
|---|---|
| 掲載日 | |
| 測定法・加工法 | [SEM]走査電子顕微鏡法 [Slice&View]三次元SEM観察法 [EBSD]電子後方散乱回折法 [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 X線CT法 [FIB]集束イオンビーム加工 その他 |
| 製品分野 | LSI・メモリ |
| 分析目的 | 形状評価/構造評価/故障解析・不良解析/製品調査 |
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