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Xe-プラズマFIBによる構造解析

Xe-プラズマFIB(Xe-Plasma Focused Ion Beam)

数百μmの広い領域を対象に精密加工/構造評価が可能

解析事例:DRAMパッケージ内ボンディングの広域断面解析

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MST技術資料No. B0255
掲載日
測定法・加工法 [SEM]走査電子顕微鏡法
[Slice&View]三次元SEM観察法
[EBSD]電子後方散乱回折法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
X線CT法
[FIB]集束イオンビーム加工
その他
製品分野 LSI・メモリ
分析目的 形状評価/構造評価/故障解析・不良解析/製品調査

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