SiO2製のプローブ先端にPdがコーティングされており、プローブそのものが電気抵抗体となります。そのため、プローブ先端に電流を流すと温度上昇が起こり、試料表面に接触させると、試料がプローブの熱を吸収します。プローブ温度が一定になるように、プローブに供給する電気量を調整し、その供給する電気量の変化を計測点毎にプロットすることで、測定箇所（材質ごと）の熱伝導性を分布として可視化します。
■ポリカプトラクトン(PCL)/ポリスチレン(PS)のコンポジット薄膜の熱伝導性マッピング評価
POINT
熱伝導性の情報から高分子の相分離構造を可視化することが可能です。
高分子材質の混ざり具合の評価以外にも、
故障解析や材料評価として、半導体デバイス構成材料の熱に対する特性評価にも有効です。
| MST技術資料No. | B0262 |
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| 製品分野 | その他 |
| 分析目的 | その他 |
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