極浅い領域においてもドーパント分布・接合の評価が可能
概要
デバイスの微細化により、極浅い領域における不純物の深さ方向分布評価の必要性が高まっています。
正確な評価を行うためには、通常よりも低いエネルギー(1keV以下)の一次イオンビームを用いたSIMS分析が必要になります。図1にBF2+ 1keV, P+ 1keV, As+ 1keVで注入されたSiウエハを一次イオンビームエネルギー250eV~300eVを用いて測定した例を示します。
データ

デバイスの微細化により、極浅い領域における不純物の深さ方向分布評価の必要性が高まっています。
正確な評価を行うためには、通常よりも低いエネルギー(1keV以下)の一次イオンビームを用いたSIMS分析が必要になります。図1にBF2+ 1keV, P+ 1keV, As+ 1keVで注入されたSiウエハを一次イオンビームエネルギー250eV~300eVを用いて測定した例を示します。

| MST技術資料No. | C0009 |
|---|---|
| 掲載日 | |
| 測定法・加工法 | [SIMS]二次イオン質量分析法 |
| 製品分野 | LSI・メモリ |
| 分析目的 | 微量濃度評価 |
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