微小・極薄の残渣をイメージとして捉えます
概要
近年のPbフリーハンダ導入に伴い、フラックス成分も改良（活性度が高い、熱耐性がある等）が進み、腐食性が大きくなり、残渣の問題も重要度を増しています。そのため、フラックスを除去することが求められています。プリント基板電極部の異物について、TOF-SIMSを用いた分析を行った結果、フラックスの成分が検出されました。
データ
ハンダづけとフラックス
1.フラックスを利用する –フラックスの役目–
酸化膜除去；金属表面の酸化膜の除去を行う
2RCOOH + MO → 2RCOOM + H2O (M; 金属）
濡れ性促進；ハンダの表面張力を小さくしハンダの濡れ性を促進することで、ハンダが金属表面になじみやすくする
酸化防止；ハンダ表面の酸化を防止する
2.フラックスを洗浄する –洗浄が不十分の場合生じる問題–
・回路腐食
・基板表面の電気絶縁性が低下
⇒最終的には回路破損
