TOFーSIMSによる剥離面の汚染源の特定
概要
剥離不良が起こった際、界面の密着性を悪化させた成分を同定することが重要です。
ピーリング加工により、着目の界面で物理的に剥離させ、その表面に存在する成分をTOF-SIMSによって測定することで、剥離原因を調査することが可能です。
TOF-SIMSは有機物の構造を保ったままイオン化した二次イオンを検出し、剥離面に存在した成分が何由来なのかの情報を得ることができるため、剥離原因、及び工程の調査に有効です。
データ
Siウエハ表面に汚染源（粘着シート/CF系オイル）を付着させ、その後蒸着でAu膜を成膜しました。 Si基板/Au膜界面をピーリング加工で剥離させ、Au膜表面とSi表面をTOF-SIMSにて測定しました。
Si表面にBaを含む粘着シートを接触させた事例
Si表面にフッ素系オイルを付着させた事例
