SiC デバイスの拡散層構造を可視化できます
概要
SCMでは半導体のp/n極性を識別し、拡散層の形状を可視化することができます。
本手法はSiデバイスに活用されてきましたが、SiCデバイスにおいてもキャリア濃度が十分高い箇所では評価を行うことができます。
本資料では、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SCM分析を行った結果をご紹介します。
データ

SCMでは半導体のp/n極性を識別し、拡散層の形状を可視化することができます。
本手法はSiデバイスに活用されてきましたが、SiCデバイスにおいてもキャリア濃度が十分高い箇所では評価を行うことができます。
本資料では、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SCM分析を行った結果をご紹介します。

| MST技術資料No. | C0252 |
|---|---|
| 掲載日 | |
| 測定法・加工法 | [SCM]走査型静電容量顕微鏡法・[SNDM]走査型非線形誘電率顕微鏡法 その他 |
| 製品分野 | パワーデバイス |
| 分析目的 | 形状評価 |
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