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薄いカーボン膜の深さ方向分析

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)やグラフェンの深さ方向分析が可能

概要

TOF-SIMSは深さ方向に質量スペクトルの取得が可能であるため、各層の定性を行うことで非常に薄い層の成分の解析が可能です。
本事例では、ハードディスクを深さ方向に分析を行いました。その結果、表面に形成されるダイヤモンドライクカーボン(DLC)層は2層構造となっており、表面側では窒素が含まれるC層、奥側でCのみの層となっていることが分かりました。この方法を応用して、グラフェン膜の深さ方向分析も可能です。

データ

注;深さ方向への換算は、Crのスパッタレートを用いております。ただし、実際には各層によってスパッタレートが異なるため、界面位置には不確かさを伴います。

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MST技術資料No. C0374
掲載日
測定法・加工法 [TOF-SIMS]飛行時間型二次イオン質量分析法
製品分野 電子部品
製造装置・部品
分析目的 組成評価・同定/組成分布評価

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