低融点金属のTDS分析
概要
スズは半導体の製造でも使用されるはんだの主原料として用いられています。はんだ中のガスはボイド発生の原因となるため、はんだやその主原料であるスズの内包ガス量を制御することが重要です。TDS分析にてスズが融解する際の脱ガスについて調査した結果を以下に示します。
TDSでは昇温と共に、金属の表面吸着成分や内包ガスの成分について評価することが可能です。
データ
図1 SnのTDS分析結果
表1 定量値算出結果
分子動力学計算によるリチウム硫黄電池正極中のリチウムイオン拡散挙動評価
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