TDSによる腐食性ガス分析

製品に悪影響を及ぼすガスを確認できます

概要

エッチングガス等の腐食性ガスは、半導体や電子部品、装置等の劣化に大きな影響を与えます。
以下に、TDS(昇温脱離ガス分析法)を用いて腐食性ガスを捉えた事例を示します。腐食性ガスであるHClが、試料の昇温に伴って脱離することが確認されました。
TDSは昇温しながらm/z 2～199の脱ガスを捉えられることから、腐食性ガスの種類や量、脱離の温度依存性を調査するのに有効です。

データ

図1 絶縁膜からのHCｌの脱ガス

ポイント

腐食性ガスの種類および脱離の温度依存性が調査可能！

表1 絶縁膜からのHCｌの脱ガス量

ポイント

腐食性ガスの「脱ガス量の調査」や「脱ガス量の試料間比較」が可能！
*分子数に換算可能な成分についてはお問合せください。

このような調査に最適です

• エッチングガスの残留成分調査
• 金属や半導体部品中の腐食性ガス調査

検出可能な腐食性ガスの例

NH₃, HF, H₂S, SO₂, HCl, Cl₂, NO, … 等
その他のガス種につきましてもお気軽にお問合せください。