スマートフォン部品のリバースエンジニアリング
概要
市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。
目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。
データ

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。
目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。

| MST技術資料No. | C0537 |
|---|---|
| 掲載日 | |
| 測定法・加工法 | [SEM]走査電子顕微鏡法 [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 [TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM) |
| 製品分野 | 光デバイス 電子部品 |
| 分析目的 | 組成評価・同定/形状評価/構造評価 |
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