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CMOSセンサの総合評価

スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

概要

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。
目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。

データ

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MST技術資料No. C0537
掲載日
測定法・加工法 [SEM]走査電子顕微鏡法
[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法
[TEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(TEM)
製品分野 光デバイス
電子部品
分析目的 組成評価・同定/形状評価/構造評価

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