ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察
概要
他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。
X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。
※SiC Trench MOSFET関連資料：トレンチ側壁粗さ評価(C0555)
データ
サンプル外観
サンプルサイズ：3.5×5.0cm
分析結果（上記試料を破壊せずに観察）
三次元構築像
X線透過像
開封後のサンプル内部構造
（非破壊分析後開封実施）
POINT
