デバイス内部の異常を非破壊で評価します
概要
外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。
X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。
その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤー周囲のモールド樹脂に亀裂が入っていることも確認されました。
データ
図1 サンプル外観
ワイヤーの状態を立体的に確認
図2 X線CT像（樹脂を除いた3D像、ワイヤー部分を擬似カラー処理）
ワイヤーとモールド樹脂の状態を断面像にて確認
図3 X線CT像（図2緑枠部分の断面像）
POINT
