加熱条件の違いによるイミド化の進行度合いをXPSで評価出来ます
概要
ポリイミドは非常に高い耐熱性を有し、また電気絶縁性・機械特性にも優れていることから、電子部品のみならず精密機械・自動車・航空等の広い分野において必要不可欠な材料です。その信頼性評価において、イミド結合に関する調査は重要です。
本資料では、加熱前後のポリイミドについてXPS測定を行った例をご紹介します。O量の変化及びC,N,Oのケミカルシフトより、加熱後にイミド化が進行していることが確認されました。また波形解析を行うことで、ポリイミドの存在割合を求めることも可能です。
データ
ポリイミドの反応式
加熱前後のポリイミドのXPS分析
図1 加熱前後のXPSスペクトル
関連評価事例
- FT-IR：分析事例C0570 FT-IRによる樹脂の硬化反応評価(2)
- GC/MS：分析事例C0430 ポリイミド樹脂の構造解析
- TOF-SIMS：分析事例C0242 ポリイミド成分の深さ方向分析
