数十nmオーダーの狙い精度で数百μm角の断面観察
概要
集積回路、電極やプリント基板、半導体パッケージの電極を電気的に接続する金属製ボンディングは直径数十μm～数百μm程です。Xe-PFIB（Xe-Plasma Focused Ion Beam）では数十nmオーダーで加工位置を狙い、数百μm角の断面を作製できるため、ボンディング中央にて全景を詳細に把握することができます。
データ
POINT
分子動力学計算によるリチウム硫黄電池正極中のリチウムイオン拡散挙動評価
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