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多孔質セラミックの三次元構造観察および数値解析

X線CTにより多孔質構造の評価・解析が可能

概要

多孔質セラミックは多数の気孔を持つため軽量かつ熱伝導率が低く、断熱材やフィルターとして利用されています。気孔の構造は多孔質セラミック内を通る流体へ直接的な影響を及ぼすため、立体的な画像を捉えること、また気孔率や比表面積などの数値を把握することは重要です。
本資料では、2種類のサンプルについてX線CTを用いた3D構造観察を行い、画像を解析することで気孔率、比表面積、気孔径分布の違いを比較した事例を紹介します。

データ


フィルタリング処理により正確な画像解析を可能に


③画像解析により気孔の構造を比較

多孔質セラミックのX線CT解析結果

 

Point Icon POINT

✔3D画像および画像解析による気孔の構造を示す数値の提供が可能
✔オーダーメイドの画像解析を提案可能

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MST技術資料No. C0672
掲載日
測定法・加工法 X線CT法
計算科学・AI・データ解析
製品分野 製造装置・部品
日用品
分析目的 形状評価/構造評価/製品調査

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