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トレンチ型Si-MOSFETのIDSSリーク箇所の複合解析

デバイスの不良箇所特定から要因解析までワンストップでご提供

概要

パワーデバイスは高電圧・大電流のスイッチとして電力/省エネの観点で注目されています。パワーデバイスでは、高電圧がかかるゆえの配線の不良や電気的な不良が生じます。また製品の信頼性向上のためには、不良要因の特定および解析が必須となります。本資料では不良箇所の特定をEMS(エミッション顕微鏡法)を用いて行い、不良要因解析をSCM(走査型静電容量顕微鏡法)とSEM(走査型顕微鏡法)で評価した事例をご紹介します。

データ

サンプル外観および電気特性評価

POINT!
ドレイン-ソース間でリーク電流を確認
※チャネル付近での不良モードと想定

分析結果

拡散層の形成不良により、n層が隆起し、p層(≒チャネル長) が短くなっている

POINT!
異常箇所をμm オーダーの位置精度で特定可能
特定箇所にて正確に拡散層,構造解析を実施可能

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MST技術資料No. C0707
掲載日
測定法・加工法 [SEM]走査電子顕微鏡法
[SCM]走査型静電容量顕微鏡法・[SNDM]走査型非線形誘電率顕微鏡法
[EMS]エミッション顕微鏡法
製品分野 パワーデバイス
分析目的 故障解析・不良解析

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