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SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view(3D-SEM)による故障解析

SEM像の3D化でリークパスを確認

概要

裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。

データ

Slice&View SEM Image

3D-SEM image with leak path

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MST技術資料No. C0710
掲載日
測定法・加工法 [Slice&View]三次元SEM観察法
[EMS]エミッション顕微鏡法
製品分野 パワーデバイス
分析目的 故障解析・不良解析/製品調査

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