SEM像の3D化でリークパスを確認
概要
裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。
データ


裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。


| MST技術資料No. | C0710 |
|---|---|
| 掲載日 | |
| 測定法・加工法 | [Slice&View]三次元SEM観察法 [EMS]エミッション顕微鏡法 |
| 製品分野 | パワーデバイス |
| 分析目的 | 故障解析・不良解析/製品調査 |
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