Laser beam machining
特徴
ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。
- ピコセカンドパルスレーザーにより高速の試料加工が可能
- ガラス等の光透過試料も加工可能
適用例
- 広範囲断面作製の事前切削
- 硬質材料の切り出し
- 表面マーキング
データ例
材料：Si
加工範囲：約4000×110μm2 ※約500μm厚みを貫通
実体顕微鏡像
SEM像
仕様
| レーザータイプ | ダイオード励起固体レーザー(ピコセカンドパルスレーザー) ガルバノスキャナ（高速高精度） |
| レーザー波長 | 532nm (幅広い材料の加工が出来るグリーンレーザー) |