特徴
・はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、ソルダーペースト法の試験が行えます。
・有鉛、鉛フリーはんだの両方に対応可能です。
適用例
・電子部品のはんだ濡れ性評価
・市場流通電子部品の濡れ性評価
・メッキ品のはんだ濡れ具合確認
仕様
実施可能な試験：はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、急加熱昇温法
検出レンジ：±10、±50mN(2段階切替)
試料自重調整範囲：10g
駆動範囲：最大50mm
加熱範囲：最高350℃
温度精度：235℃にて±2度
料金
試験条件により変動します。別途ご相談ください。
速報納期
都度ご相談ください。
必要情報
- 目的/測定内容（適用試験規格など）
- 試料情報
(1)数量・材質、前処理条件
(2)フラックス（指定がある場合）、予備試料の有無
(3)取り扱い注意事項 - 納期
(1)ご希望の速報納期
(2)注意事項 - その他の留意点
注意点
本手法は再委託によるサービスとなります。