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[XRD]X線回折法

[XRD]X線回折法

XRD:X-ray Diffraction

特徴

XRDは、回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

  • 結晶性物質の同定が可能
  • 結晶化度の評価が可能
  • 歪み量・応力の評価が可能
  • 結晶子サイズの評価 (数nm~100nm)が可能
  • 配向性の評価が可能
  • 非破壊で分析が可能

<保有装置の特徴>

・室温~1100℃までの加熱分析が可能

・N2、He、真空での加熱測定が可能

・ビーム径100μmまでの微小部測定も可能

・Arでの大気非暴露測定が可能

適用例

  • ポリSi・金属膜・有機膜の結晶性・配向性評価
  • high-k膜・Niシリサイド(NiSi)・Tiシリサイド(TiSi)の結晶構造解析
  • ポリSi・金属膜の結晶子サイズ測定
  • リチウムイオン二次電池電極材料の劣化評価

原理

XRDの評価対象である『結晶』とは、物質を構成する原子あるいは分子・イオンの集団が3次元的に繰り返し配列した状態のことです。X線を結晶に照射すると、結晶中の電子によりX線が散乱されます(散乱X線)。散乱X線は干渉し合い、ブラッグの法則を満たしたときに強い回折X線が生じます。
格子面間隔をd、 X線の入射角をθとした場合、第1面と第2面の行路差(-)は 2d sinθ となります。行路差が入射X線の波長λの整数倍の時に散乱X線が強め合い、ブラッグの法則が成り立ちます。

データ例

広角X線回折測定

極点測定

データ形式

  • PDFファイル: スペクトル・解析データ
  • TEXTファイル・Excelファイル: 数値データ・解析データ

仕様

 搬入可能試料サイズ通常測定 ~8インチウエハまで 、厚み20mm以下
加熱測定 25mmΦまで 厚み3mm以下 
※必要に応じて割断させていただくことがあります。
 測定領域Out-of-plane測定 数mm×十数mm 程度
In-plane測定     20mm×20mm 程度
※微小領域測定については別途ご相談ください。
 検出深さ数nm~数十μm(X線入射角により可変)
 角度分解能0.003 deg ~ (測定方法・光学系による)
 試料必要量粉体の場合  数 g 程度
薄膜の場合  厚み数nm~(元素・測定方法による)

必要情報

1.目的/測定内容

 例:○○膜の結晶子サイズ・配向性・結晶相同定 等

2.試料情報

 (1)試料数、予備試料の有無など
 (2)材質、形状
 (3)基板情報、層構造、膜組成、膜厚
 (4)その他試料取扱い注意事項 等

3.納期

 (1)ご希望の速報納期
 (2)注意事項

4.その他の留意点

注意点

  • 測定試料の基板は、平坦であり、反りや大きな起伏などがないことが必要です。
  • He雰囲気下では900℃までの加熱となります。
  • フレキシブル基板の場合には、測定の可否を検討させていただく場合があります。

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