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光デバイス

半導体レーザーは光学ドライブピックアップやコピー機などの民生品用に加え、光ファイバーなどの通信用や微細加工用など産業用にも広く用いられています。
発光色は半導体のバンドギャップに依存するため、良好な結晶および界面を形成することが重要です。
光デバイスの部材評価の分析例を以下に示します。

評価対象評価項目部位分析手法
活性層ドーパント分布評価実製品SIMS
活性層形状評価実製品SCMSMMSSRMSEM
構造・膜厚・結晶欠陥評価実製品TEM
非発光箇所の特定実製品EMSOBIRCH
量子ドットの構造観察実製品TEM
基板ウエハ表面汚染評価バルク・薄膜XPSTOF-SIMSICP-MS
結晶性評価バルク・薄膜XRD
結晶欠陥評価バルク・薄膜PLTEM
応力評価バルク・薄膜RamanXRD
実製品TEMED
不純物分布評価バルク・薄膜SIMS

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